Benchmark ADC16 Datenblatt Seite 143

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ST72334J/N, ST72314J/N, ST72124J
143/153
17.2 SOLDERING AND GLUEABILITY INFORMATION
Recommended soldering information given only
as design guidelines in Figure 105 and Figure 106.
Recommended glue for SMD plastic packages
dedicated to molding compound with silicone:
Heraeus: PD945, PD955
Loctite: 3615, 3298
Figure 105. Recommended Wave Soldering Profile (with 37% Sn and 63% Pb)
Figure 106. Recommended Reflow Soldering Oven Profile (MID JEDEC)
250
200
150
100
50
0
40 80
120 160
Time [sec]
Temp. [°C]
20 60
100 140
5 sec
COOLING PHASE
(ROOM TEMPERATURE)
PREHEATING
80°C
PHASE
SOLDERING
PHASE
250
200
150
100
50
0
100 200
300 400
Time [sec]
Temp. [°C]
ramp up
2°C/sec for 50sec
90 sec at 125°C
150 sec above 183°C
ramp down natural
2°C/sec max
Tmax=220+/-C
for 25 sec
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